摘要：格隆汇6月23日丨深南电路(002916.SZ)公布，鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景，为满足公司战略发展目标，提升行业竞争力，公司于2021年6月22日召开第三届董事会第三次会议，审议通过《关于签订项目投资合作协议的议案》，同意公司与广...
格隆汇6月23日丨深南电路(002916.SZ)公布，鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景，为满足公司战略发展目标，提升行业竞争力，公司于2021年6月22日召开第三届董事会第三次会议，审议通过《关于签订项目投资合作协议的议案》，同意公司与广州开发区管理委员会签订《项目投资合作协议》。
公司拟以2亿元人民币在广州市开发区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。
项目用地拟选址于中新广州知识城内，总用地面积约143,400㎡，具体出让面积及其他土地条件以国土部门的出让文件和签订的国有土地使用权出让协议为准，地块出让价格以国土部门委托的第三方机构评估为准。
项目规模：项目总投资约人民币60亿元，固定资产投资总额累计不低于58亿元，其中，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。
本文源自格隆汇
